据知名分析师郭明錤最新发布的行业报告证实，苹果公司已正式与英特尔展开芯片生产合作，在美国本土工厂测试基于英特尔18A-P制程工艺的苹果硅芯片。

PChome 5月16日消息，据知名分析师郭明錤最新发布的行业报告证实，苹果公司已正式与英特尔展开芯片生产合作，在美国本土工厂测试基于英特尔18A-P制程工艺的苹果硅芯片，这标志着苹果长期以来高度依赖台积电的芯片供应链多元化战略迈出实质性一步。

本月初已有行业消息传出，苹果正积极寻求将芯片制造业务从单一供应商台积电分散，英特尔和三星均被列为潜在合作伙伴。郭明錤的最新报告进一步确认了这一进展，并披露了更多合作细节。

据了解，双方目前正在英特尔工厂进行基于18A-P工艺的苹果硅芯片小规模试生产。该工艺技术水平与台积电用于制造A18 Pro芯片的制程相当，此次生产的主要是面向入门级市场的芯片产品，将广泛应用于iPhone、iPad 和 Mac 产品线。郭明錤估算，其中约80%的芯片将用于iPhone系列机型，所有芯片均由英特尔在美国本土工厂制造。

报告同时公布了双方合作的时间规划，2026年全年将维持小规模测试生产状态，计划于2027年至2028年逐步扩大产能规模，随后在 2029 年根据测试结果和市场需求逐步缩减产能。此外，苹果还在同步评估英特尔后续推出的更先进制程节点，为未来更深层次的合作预留空间。

尽管苹果加速推进供应链多元化，但台积电仍将在相当长一段时间内保持其核心供应商地位。郭明錤预测，未来几年台积电仍将占据苹果硅芯片总供应量的约90%份额。

行业分析认为，苹果此举主要是为了降低地缘政治风险和供应链过度集中带来的潜在隐患，同时也为英特尔重振其半导体代工业务提供了重要机遇，或将对全球半导体代工市场格局产生深远影响。