北京芯升半导体科技有限公司已于近日完成数千万元天使+轮融资。本轮由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投等机构跟投。这也是继2026年初完成近亿元天使轮融资后，芯升半导体在短短半年内再次获得资本加注。

按照规划，本轮融资将主要用于光通信芯片工程化迭代与流片、车规认证推进、头部车企及 Tier1联合项目开发，以及车规质量、应用工程等团队扩充。

芯升半导体主要聚焦光通信数字神经网络系统，依托TSN（时间敏感网络）与 TSPON（时间敏感无源光网络）技术与芯片积累，面向智能汽车、具身智能体、商业航天等应用领域，构建未来 Physical AI 具身智能的光通信数字神经网络底座。

该公司核心技术团队具备数通以太网、光通信芯片及时间敏感网络领域十余年工作经验，核心成员来自华为、中兴、海思及汽车电子体系，兼具通信系统、芯片设计与车规工程三重基因。

根据芯升半导体提供的数据，其光通信方案目前带宽可达 10Gbps 以上，并可持续向 25Gbps、50G 乃至 100G 演进；在大幅减重的同时具备抗电磁干扰特性。

这背后，芯升半导体的核心差异在于其所处的技术交叉位置——TSN+PON+车规。芯升通过将保证通信确定性的 TSN 与点到多点的 PON 光纤架构结合，再针对汽车电子电气架构进行设计，成为国内少数能贯通"以太网—光通信—TSN"全链条的确定性通信芯片团队。