近日，Wolfspeed,Inc.（纽约证券交易所代码：WOLF）与晶能微电子（Geener Microelectronics）在杭州市吉利科技大厦签署合作备忘录，双方将围绕碳化硅功率模块的芯片供应、技术适配及市场拓展展开深度合作。

根据备忘录约定，晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，在完成模块平台适配后，率先应用于新能源车主逆变器等核心场景。与此同时，晶能在后续推进的各模块项目中，将优先考量Wolfspeed的技术方案，并在模块供货环节给予Wolfspeed商务及供应优先权。

作为合作的对应承诺，Wolfspeed将依托自身成熟的200mm碳化硅产线，研发满足或优于晶能性能指标与产品需求的裸芯片，为晶能提供稳定的货源保障与合理的商务支持。除芯片供应层面的协作外，双方还将携手对接国内头部车企的高压电动平台，共同争取车型design-win（设计定点）项目。

据了解，晶能微电子长期深耕功率半导体模块的研发与制造，核心业务聚焦新能源汽车赛道，具备从模块设计、封装到可靠性验证的完整全流程能力，此前已成功面向车企交付高可靠性功率模块解决方案，并持续向AI数据中心等新兴领域拓展业务。Wolfspeed则是全球碳化硅技术领域的代表性企业，拥有成熟的200mm碳化硅量产产线，在碳化硅芯片的技术研发与产能供给方面具备深厚积累。

此次合作将Wolfspeed在碳化硅芯片端的先进技术与产能，同晶能成熟稳定的模块设计、封装及验证能力相结合，有望进一步稳固新能源汽车供应链，推动电动车向更高压、更高效率的技术路线演进。双方表示，合作初期将主要落地于新能源汽车领域，后续有望逐步延伸至AI数据中心、工业电源、储能等多元应用场景，通过协同互补为各领域提供高效率、高可靠性的碳化硅解决方案。